市場概要

Wi-Fiチップセットの世界市場規模は、2024年に212億3000万米ドルと推定され、2025年の225億米ドルから2030年には約298億6000万米ドルに増加し、2025年から2030年までの年平均成長率は5.8%で拡大すると予測されています。企業やビジネス分野でのWi-Fi利用の増加は、Wi-Fiチップセット市場の主要な促進要因です。企業は、リモートワーク、クラウドアプリケーション、IoT装置、堅牢な通信インフラを実現するために、高速ワイヤレスネットワークを採用する割合が増加しています。ハイブリッドワークモデル、スマートオフィス、BYOD（Bring Your Own Device）ポリシーへの移行により、Wi-Fi 6や6E、7チップセットなどのハイエンドWi-Fiソリューションへの需要が高まっています。さらに、小売、医療、製造、物流などの業界では、リアルタイムの分析、自動化、顧客との対話にWi-Fiが使用されており、企業配備におけるチップセットの使用をさらに促進しています。

DRIVER: 高速データ転送へのニーズの高まり
高速データ転送に対する需要の高まりが、Wi-Fiチップセット市場の成長を促進しています。デジタル・コンテンツの消費、クラウド・コンピューティング、コンシューマーおよびエンタープライズ領域におけるリアルタイムのユースケースの急増に伴い、高速無線接続に対するニーズが高まっています。スマートフォンやノートパソコンから、スマートホームネットワークや産業用IoTエコシステムに至るまで、最新の装置は、ビデオ会議、4K/8Kストリーミング、AR/VRユースケース、大量のファイル転送などのアプリケーションを促進するために、高速なデータ交換を必要としています。Wi-Fi 6、Wi-Fi 6E、Wi-Fi 7などの新しいテクノロジーは、より広い帯域幅、低遅延、高密度環境での優れたパフォーマンスを提供し、これらの要求を十分に満たします。企業は、手間のかからないコラボレーション、リアルタイムの低遅延通信、リモートチーム間での合理化されたデータ処理のために、ネットワークのアップグレードに投資します。同様に、スマートホームや自律走行車は、装置やセンサーをリアルタイムで同期するための高速で信頼性の高い無線ネットワークに依存しています。さらに、エッジコンピューティングとAI主導のアナリティクスの成長は、無線データ伝送の高速化を促進し続けます。エンドユーザーが遅延のないレスポンスタイムとシームレスな接続性を望む中、各社は次世代Wi-Fiチップセットをさまざまな製品に搭載しています。この傾向は今後も続き、高速データ転送は次世代のWi-Fiチップセット需要を定義する基本的なイネーブラーになるでしょう。

制約： Wi-Fi技術に関する規制とセキュリティ上の懸念
Wi-Fi技術を取り巻く規制とセキュリティ上の懸念は、Wi-Fiチップセット市場の成長における主要な抑制要因となっています。Wi-Fiネットワークが、医療や金融からスマートホームや製造業に至るまで、さまざまな業界の重要な業務に不可欠なものとなるにつれ、データセキュリティが喫緊の課題となっています。不正アクセス、データ傍受、サイバー攻撃などの脆弱性が機密情報を危険にさらし、財務的・評判的な損害を引き起こす可能性があります。このため、企業は強固なセキュリティ保証のない先進的なWi-Fiシステムの導入をためらっています。さらに、ヨーロッパの一般データ保護規則（GDPR）やアメリカのFCC規制などの基準への準拠を含む、さまざまな地域の厳しい規制の枠組みは、チップセットメーカーに運用と設計の複雑さをもたらします。これらの規則では、周波数使用、電力制限、暗号化プロトコルが規定されているため、チップセットは継続的に更新または再設計され、準拠を維持する必要があります。サイバー脅威の進化はまた、Wi-FiチップセットがWPA3などの新しい暗号化規格を常にサポートし、ハードウェアやファームウェアの要件を追加しなければならないことを意味します。このような規制やセキュリティの課題は、特に機密性の高い分野での採用率を低下させ、Wi-Fiチップセットの全体的な拡張性と市場拡大を制限する可能性があります。

可能性：屋内外の位置情報システムにおけるWi-Fi技術の利用
屋内外の位置情報システムにおけるWi-Fi技術の利用拡大が、Wi-Fiチップセット市場に大きなチャンスをもたらしています。スマート・インフラストラクチャの台頭により、企業、公共施設、小売業者は、資産追跡、ナビゲーション、顧客エンゲージメントにWi-Fi対応測位システムを採用するケースが増えています。屋内では精度に難があるGPSとは異なり、Wi-Fiベースの位置情報システムは、既存の無線ネットワークを活用して、モール、空港、病院、倉庫などの建物内で正確な位置情報を提供します。屋外環境では、Wi-Fiは群衆管理、車両追跡、都市モビリティ・ソリューションのためにスマートシティのフレームワークに統合されています。Wi-Fiチップセットをアクセスポイントやモバイル装置に統合することで、リアルタイムのデータ収集と分析が可能になり、業務効率の向上とユーザー体験の向上が実現します。Wi-Fi 6やWi-Fi 7を含むWi-Fi規格の進歩は、位置情報サービスの精度、拡張性、応答性をさらに高めます。この傾向は、特に物流、医療、小売、運輸などの分野で、チップセットメーカーに新たな成長の道を開きます。位置認識アプリケーションの需要が高まる中、Wi-Fiチップセットは、シームレスな接続性とリアルタイムの空間認識を実現する上で極めて重要であり、進化するデジタル・エコシステムにおける新たなビジネスモデルと収益源を解き放ちます。

課題：免許不要の無線周波数帯の過密化
免許不要の無線周波数帯域の過密化は、Wi-Fiチップセット市場にとって大きな課題です。ほとんどのWi-Fi技術は、主に2.4GHzおよび5GHz帯の免許不要周波数帯域で動作しています。スマートフォン、スマート家電、ウェアラブル端末、IoTシステムなど、無線装置の急激な増加に伴い、これらの周波数帯はますます混雑しています。この混雑は、特に高密度の都市部や企業環境において、信号干渉、性能低下、待ち時間の増加、データ・スループットの低下につながります。このような性能制限は、ビデオ会議、オンラインゲーム、産業オートメーションなど、高速で遅延の影響を受けやすいアプリケーションの展開に大きな障壁をもたらします。チップセット・メーカーにとって、飽和環境で信頼性の高い性能を確保することは、設計に複雑さをもたらし、MU-MIMO、ビームフォーミング、ダイナミック周波数選択などの高度な技術を必要とします。Wi-Fi 6EとWi-Fi 7の導入により6GHz帯へのアクセスが拡大する一方で、いくつかの地域では規制当局の承認が遅れているため、世界的な普及にはまだばらつきがあります。このように利用可能な周波数帯域にばらつきがあり、限られた帯域幅をめぐる競争が激しいため、次世代Wi-Fiソリューションの一貫した展開には制約があります。その結果、チップセットベンダーは、多様なグローバル市場のニーズを満たすために、性能要件と規制上の制限のバランスを取りながら、こうした周波数帯域の課題を慎重に乗り越える必要があります。

主要企業・市場シェア

図示したエコシステムは、Wi-Fiチップセットのバリューチェーン全体、主要チップセットメーカー（Qualcomm Technologies Inc.、Broadcom、MediaTek、Intel Corporation）、モジュールインテグレーター（AzureWave Technologies、USI、SparkLAN Communications,Inc.）、主要ディストリビューター（Arrow Electronics, Inc.、Avnet, Inc.、Lian-Mueller Enterprises）、およびエンドユーザー（SAMSUNG、Sony Group Corporation、Xiaomi）をカバーしています。このような相互接続構造は、中核となる技術革新が統合や流通チャネルを経て最終消費者に到達する様子を示しており、強固で協力的な業界ネットワークを反映しています。

802.11be（Wi-Fi7）セグメントは予測期間中に最も高いCAGRを記録する見込み
Wi-Fi 7として広く知られる802.11be規格は、その革新的なパフォーマンス能力により、予測期間中にWi-Fiチップセット市場で最も高いCAGRを記録すると予測されています。Wi-Fi 7は、最大46 Gbpsの理論データ速度、超低遅延、マルチリンクオペレーション（MLO）、320 MHz帯域幅のサポートなど、従来の規格よりも大幅に進化しており、高帯域幅アプリケーションに最適です。これらの機能は、8Kビデオストリーミング、AR/VR、クラウドゲーム、リアルタイムの遠隔医療、スマート製造、エンタープライズグレードの接続性など、新たなユースケースにおいてますます重要になっています。ハイエンドのスマートフォン、ノートパソコン、スマートテレビ、ゲーム機などの民生用電子機器だけでなく、超高速で安定した接続が重要な企業、産業、自動車分野でも電子化が加速しています。Wi-Fi 7は、5Gコンバージェンス戦略との整合性が高く、クラウドネイティブなワークロードやAI主導のエッジコンピューティングを補完します。Qualcomm、MediaTek、Broadcom、Intelなどのチップセットベンダーによるエコシステムのサポートが拡大しており、OEMによる迅速な展開と相まって、予測期間中、Wi-Fiチップセット市場のプレーヤーに有利な成長機会が生まれています。

シングル＆デュアルバンドが2025年に最大市場シェアを占める見込み
シングルバンドおよびデュアルバンドWi-Fiチップセットは、主にコンシューマおよび産業用アプリケーションの幅広い範囲に広く採用されているため、2030年に最大の市場シェアを占める見込みです。2.4GHzと5GHzの周波数帯域をサポートするデュアルバンドチップセットは、コスト、性能、互換性のバランスが取れており、スマートフォン、ノートパソコン、スマートテレビ、タブレット、ルーター、IoT機器などの装置に好んで採用されています。これらのチップセットは、特に人口密度の高い無線環境において、データスループットの向上、干渉の低減、ユーザーエクスペリエンスの向上を可能にします。トライバンドおよびWi-Fi 6E/7チップセットは、新たに利用可能になった6GHz帯の周波数を利用することで優れた性能を提供しますが、その採用はまだ初期段階にあり、ハイエンドルーターやエンタープライズグレードの装置に集中しています。これとは対照的に、デュアルバンド・ソリューションは依然としてコスト効率に優れ、ほとんどの主流ユースケース、特に予算が重要な新興市場で十分な性能を発揮します。高性能分野では減少しているものの、シングルバンドチップセットは、速度よりも電力効率を優先する超低コストのIoT装置に引き続き使用されています。シングルバンドおよびデュアルバンドチップセットを使用する既存装置のインストールベースが多いため、市場での優位性がさらに強化され、予測期間を通じてこれらのセグメントが最大の市場規模を維持することが確実になっています。

アジア太平洋地域のWi-Fiチップセット市場を牽引しているのは、技術の進歩、消費者層の拡大、政府の支援策です。同地域では、中産階級の増加、インターネット普及率の上昇、電子商取引のエコシステムの拡大に後押しされ、スマート装置の普及が急速に進んでいます。中国、インド、韓国、日本などの国々では、スマートフォン、スマートテレビ、タブレット、ノートパソコン、IoT対応家電など、Wi-Fiチップセットに依存するコネクテッド家電の需要が高まっています。さらに、スマートシティ、産業オートメーション、デジタル教育の大規模な展開が、この地域の無線インフラと接続ソリューションの需要をさらに押し上げています。アジア太平洋地域の大手OEMや半導体メーカーも、R&Dや現地製造に多額の投資を行っており、輸入依存度を減らし、地域のサプライチェーン能力を高めています。Make in India “のようなプログラムの下での国産化を促進する政府の好意的な政策や、半導体の自給自足を目指す中国の動きは、国内生産を加速させています。大量消費、製造能力、積極的な政策の組み合わせが、この地域の市場を支えています。
2025年3月、Qualcomm Technologies, Inc.は、5Gアドバンス対応固定無線アクセス（FWA）プラットフォームであるDragonwing FWA Gen 4 Eliteを発表しました。このプラットフォームは、クアルコムのX85 5G Modem-RFを搭載し、最大12.5Gbpsの下り速度を実現します。このプラットフォームは、最大40TOPSのニューラル処理能力を持つ統合エッジAIコプロセッサなど、AIを大幅に強化しており、高性能5Gブロードバンドの新たな標準を打ち立てます。
2025年3月、Qualcomm Technologies社は、第8世代の5Gモデム対アンテナソリューションであり、第4世代のAI搭載5GシステムであるQualcomm X85 5G Modem-RFを発表しました。X85は、次世代のコネクテッドアプリケーションおよびAI主導型アプリケーション向けに設計されており、高速化、ネットワーク信頼性の向上、バッテリ寿命の延長、位置精度の向上を実現し、需要の高い環境でのユーザーエクスペリエンス全体を向上させます。
2024年10月、Realtek Semiconductor Corp.はPromwadとの提携を拡大し、PON、スイッチ、Wi-Fi装置メーカー向けのサポートを強化しました。この提携により、顧客は開発ツール、技術的専門知識、生産サポートに迅速にアクセスできるようになり、Realtekベースのソリューションをより迅速かつ効率的に展開できるようになります。
2024年6月、Infineon Technologies AGはAIROC CYW5591x Connected MCU製品ファミリーを発表しました。これらのMCUは、Wi-Fi 6/6E、Bluetooth Low Energy 5.4、およびセキュアで汎用性の高いマイクロコントローラを統合しており、スマートホーム、産業用、ウェアラブル、および広範なIoTアプリケーション向けに、コスト効率、省電力、コンパクトなソリューションを実現します。
2023年11月、MediaTekはFilogic 860を発表しました。Filogic 860は、高度なネットワークプロセッサを組み合わせたデュアルバンドWi-Fi 7アクセスポイントソリューションで、企業AP、サービスプロバイダゲートウェイ、メッシュノード、IoT/小売ルータ向けに設計されています。最高の接続性能と常時接続の信頼性を実現し、高性能インフラアプリケーションに最適です。

Wi-Fiチップセット市場トップ企業一覧

Wi-Fiチップセット市場を支配しているのは以下の企業です：

Broadcom (US)
Qualcomm Technologies, Inc. (US)
MediaTek (Taiwan)
Intel Corporation (US)
Realtek Semiconductor Corp . (Taiwan)
Infineon Technologies AG (Germany)
NXP Semiconductors (Netherlands)
Semiconductor Components Industries, LLC (US)
Renesas Electronics Corporation (Japan)
Espressif Systems (China)
KORE Wireless (US)
Morse Micro (Australia)
Senscomm Semiconductor Co.,LTD (Ireland)
Pharrowtech (Belgium)
Edgewater Wireless Inc. (Canada)
Peraso Technologies Inc (US)

 

【目次】

はじめに
23

研究方法論
29

要旨
40

プレミアムインサイト
44

市場概要
市場構造と競争の激しさを分析し、新たな成長機会を予測します。
49
5.1 はじめに
5.2 市場ダイナミクス DRIVERS- IoT の登場による接続機器への需要の高まり- ビジネスおよび企業の顧客エンゲージメント向上への関心の高まり- データ転送の高速化へのニーズの高まり- 先進地域におけるインターネット普及率の上昇 RESTRAINTS- 個人情報の盗難、ハッキング、妨害電波の脅威- 先進 Wi-Fi 技術による高い消費電力 OPPORTUNITIES- Wi-Fi チップセットの位置情報機能の向上- AR および VR 技術の家電および企業ソリューションへの統合の高まり- 802.11be 規格の登場 – チャレンジ – 認可されていない無線周波数帯域の過密 – 5 GHz Wi-Fi 帯域の使用に関連する共存問題
5.3 バリューチェーン分析
5.4 エコシステム分析
5.5 技術分析 主要技術 – 無線周波数（RF）フロントエンド設計 – システムオンチップ（SoC） – 相補型金属酸化膜半導体 副次的技術 – Bluetooth および Bluetooth Low Energy（BLE） – 電力管理集積回路（PMIC） 副次的技術 – セルラー接続（4G/5G/6G） – Zigbee/Thread/LoRa/Z-Wave – 超広帯域（UWB）
5.6 ポーターの5つの力分析 新規参入の脅威 代替品の脅威 供給者の交渉力 買い手の交渉力 競争相手の強さ
5.7 ケーススタディ分析 aruba wi-fi 6 ネットワークと Hpe Edgeline サーバーが超低遅延で企業のクラウド接続を支援 サウススタードラッグがファーウェイの wi-fi 6 ネットワークを活用してビジネスオペレーションを強化 ドバイ国際金融センターがファーウェイと提携して wi-fi 6 を立ち上げ、ユーザーエクスペリエンスを向上 アトリア・コンバージェンス・テクノロジーズがファーウェイの wi-fi 6 を使用して商業企業と住民の接続を強化 アイアメン大学マレーシアが高速ネットワークカバレッジを提供するために airengine wi-fi 6 を採用
5.8 価格分析 主要企業が提供するWi-Fiチップセットの価格帯（エンドユーザー別）（2024年 Wi-Fiチップセットを搭載したコンシューマー機器の平均販売価格動向（地域別）（2021年～2024年
5.9 特許分析
5.10 貿易分析 輸入シナリオ（HSコード851762） 輸出シナリオ（HSコード851762）
5.11 主要会議とイベント（2025-2026年
5.12 規制
5.13 wi-fiチップセット市場導入におけるAI/Gen AIの影響
5.14 WI-Fiチップセット市場導入における2025年アメリカ関税の影響 主要関税率の影響分析 国・地域への影響-アメリカ-ヨーロッパ-アジア太平洋地域への影響 垂直方向への影響

Wi-Fiチップセット市場、IE規格別
2030年までの市場規模および予測（百万米ドル
83
6.1 はじめに
6.2 IEEE 802.11be（Wi-Fi7）超高速、低遅延接続への需要の高まりがセグメント成長を後押し
6.3 ieee 802.11ax (wi-fi 6 & 6e)：スペクトル効率の向上と電力効率の達成を目的とした利用が増加し、 セグメントの成長を促進
6.4 最新のスマートフォン、タブレット、PC で性能と密度を向上させる ieee 802.11ac がセグメント成長を後押し
6.5 ieee 802.11ad は周波数再利用の可能性を高め、通信距離の制限によるセキュリテ ィを向上させることでセグメント成長を促進
6.6 ieee 802.11b/g/n wi-fi ネットワークの高いスループット、範囲、カバレッジがセグメント成長に寄与

Wi-Fiチップセット市場、バンド別
2030年までの市場規模および予測（百万米ドル
91
7.1 はじめに7.2 シングルバンドとデュアルバンドは、エントリーレベルおよび中堅の電子機器アプ リケーションでの利用が増加し、セグメント成長を加速
7.3 ネットワーク混雑の激化がセグメント成長に寄与するトライバンド

Wi-Fiチップセット市場：MIMO構成別
2030年までの市場規模および予測（百万米ドル
97
8.1 導入
8.2 増加するスループットとコストのトレードオフが市場を牽引するSU-MIMO
8.3 MU-MIMO 1X1- 格安スマートフォンやタブレットへの導入が増加し、市場の成長を促進 2X2- 高いデータ転送速度とスマートフォンへの採用が市場の成長に貢献 3X3- ハイエンドノートPCへの採用が増加し、市場の成長を促進 4X4- プレミアム車載インフォテインメントシステム、エンタープライズグレードのアクセスポイント、ハイエンドのコンシューマー機器への採用が増加し、市場の成長を促進 8X8- 同時空間ストリームのサポートと低消費電力が市場の成長を促進

Wi-Fiチップセット市場：産業別
2030年までの市場規模および予測（百万米ドル
106
9.1 導入
9.2 スマート家電、スマートフォン、ノートパソコンの普及が成長を後押しする電子機器分野
9.3 業務の効率化、ワークプレイスの柔軟性、データの一元管理を重視する企業が市場を牽引
9.4 ヘルスケア 医療提供強化のための急速なデジタル化が市場成長を促進
9.5 bfsi 部門間の重要情報共有の重要性が高まり、市場の成長を促進
9.6 小売業：顧客体験の向上と業務効率の改善に注力する傾向が強まり、市場の成長を促進
9.7 自動車：車両インフラの近代化を目的とした iot 導入が増加し、市場の成長を促進
9.8 接続性の問題に取り組むための革新的技術の採用が増加し、セグメントの成長を加速。
9.9 その他の業種

W-Fiチップセット市場：エンドユーザー用途別
2030年までの市場規模および予測（百万米ドル、百万ユニット
117
10.1 導入
10.2 一般消費者向け装置 スマートフォン – 個人およびビジネス用途でのインターネット接続の増加により、分野全体の成長 が加速 タブレット – ワイヤレス技術の普及により、分野全体の成長が加速 ラップトップ＆PCS – ウルトラブックへの嗜好の高まりにより、分野全体の成長が加速
10.3 発展途上国におけるセキュリティシステムに対する政府支出の増加が分野成長を促進
10.4 SMART HOME DEVICES スマートスピーカー：フォームファクターの改善と技術革新がセグメントの成長を促進 SMART TVS：ワイヤレス接続技術の急速な進歩と価格の最適化がセグメントの成長を促進 その他アプリケーション
10.5 高速インターネット接続を必要とするゲーム装置がセグメント成長を促進
10.6 AR/VR 装置：消費者体験を向上させる先進技術の小売分野への展開がセグメント成長を促進。
10.7 移動ロボットが産業における効率とエネルギー消費の改善に重点を置き、セグメント成長を後押し
10.8 安定性とアンテナ接続の改善に注力するドローンが成長を加速
10.9 ネットワーキング装置 ゲートウェイとルーター – より高速なインターネット接続に対する需要の高まりがセグメント成長を促進 アクセスポイント – さまざまな装置間の接続を確立する能力がセグメント成長を促進
10.10 MPOS：ケースレス取引の増加がセグメント成長に寄与
10.11 コネクテッド・モビリティに対する消費者の嗜好が進化する車載インフォテインメントが市場を牽引
10.12 その他のエンドユーザー別アプリケーション

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【本レポートのお問い合わせ先】
https://www.marketreport.jp/contact
レポートコード：SE 5133