半導体ウェーハ研磨および研削装置の世界市場規模：2027年までに5億3,328万ドルに達すると予想

Byteam

 

市場の概要

 

半導体ウェーハ研磨・研削装置の世界市場は、2021年に385.44 Million米ドルの値に達しました。今後、IMARCグループは、同市場が2027年までに533.28 Million米ドルの値に達し、2022年から2027年の間に5.40%のCAGRを示すと予測しています。COVID-19の不確実性を念頭に置き、我々は様々な最終用途分野に対するパンデミックの直接的および間接的な影響を継続的に追跡・評価しています。これらの洞察は、市場の主要な貢献者として本レポートに含まれています。

研磨・研削装置とは、一般的に半導体ウェーハの製造に使用される高度で不可欠な部品を指します。この装置には、蒸着、リソグラフィー、イオン注入、エッチング、洗浄などの標準的な方法が含まれ、金属組織学的ツール、ディスク仕上げ、ラッピングマシンの助けを借りて実行されます。半導体ウェーハの研磨・研削装置は、膜に付着した不要物を除去し、製品の薄片化・精製を行うとともに、表面を平滑にし、損傷を与えないようにするものである。このような特性から、ファウンドリやメモリーメーカーで集積回路を構成するために広く利用されています。

エレクトロニクス産業の急速な発展に伴い、スマートフォンやノートパソコン、デスクトップパソコンなど、さまざまな家電製品の製造において、MEMSやマイクロチップ、集積回路に対する需要が高まっています。このため、ウェーハの薄型化やダメージ軽減のための半導体ウェーハ研削・研磨装置の普及が進み、これが現在の市場成長の主な要因の1つとなっています。また、製造工程でウェーハの表面形状を維持するためのMOS（Metal-Oxide-Semiconductor）やCMP（Chemical-Mechanical-Polishing）ソリューションの採用など、技術的な進歩も成長を促す要因となっています。また、IoT（Internet of Things）やAI（Artificial Intelligence）などの無線技術の大規模な統合により、メーカーがスマートデバイスを設計できるようになったことも、市場を後押ししています。さらに、SoC（System on a Chip）ダイスを製造するために、ウェーハ製造工場で研磨・研削装置が広く利用されていることも、市場の成長に寄与しています。その他、ウェーハの薄型化による電子機器の小型化ニーズの高まり、研究開発活動への継続的な投資、高性能ウェーハ研磨・研削装置の導入に向けた主要企業間の戦略的提携などが、市場に明るい展望を生み出しています。

IMARC Groupは、半導体ウェーハ研磨・研削装置の世界市場の各サブセグメントにおける主要トレンドの分析と、2022年から2027年までの世界、地域、国レベルでの予測を提供します。当レポートでは、市場をタイプ別、エンドユーザー別に分類しています。

タイプ別ブレークアップ

半導体ウェーハ研磨装置
半導体ウェーハ研磨装置

エンドユーザー別ブレークアップ

ファウンドリ
メモリーメーカー
IDM
その他

地域別構成比

北米
米国
カナダ
アジア・パシフィック
中国
日本
インド
韓国
オーストラリア
インドネシア
その他
欧州
ドイツ
フランス
イギリス
イタリア
スペイン
ロシア
その他
中南米
ブラジル
メキシコ
その他
中近東・アフリカ

 

競合状況

 

Accretech (Europe) Gmbh (株式会社東京精密)、Amtech Systems Inc.、Axus Technology、BBS Kinmei Co Ltd、Disco Corporation、Dynavest Pte Ltd、Ebara Corporation、Gigamat Technologies Inc、Lapmaster Wolters GmbH (Lapmaster International LLC), Logitech International S.A., Okamoto Machine Tool Works Ltdおよび Revasum Inc.の主要企業のプロファイルと共に業界の競争環境も検証されています。

 

 

【目次】

 

1 序文
2 調査範囲と方法論
2.1 調査の目的
2.2 ステークホルダー
2.3 データソース
2.3.1 一次資料
2.3.2 セカンダリーソース
2.4 市場規模の推計
2.4.1 ボトムアップ・アプローチ
2.4.2 トップダウンアプローチ
2.5 予測方法
3 エグゼクティブサマリー
4 はじめに
4.1 概要
4.2 主要な産業動向
5 半導体ウェーハ研磨・研削装置の世界市場
5.1 市場概要
5.2 市場パフォーマンス
5.3 COVID-19の影響
5.4 市場予測
6 タイプ別市場構成
6.1 半導体ウェハー研磨装置
6.1.1 市場動向
6.1.2 市場予測
6.2 半導体ウェーハ研磨装置
6.2.1 市場動向
6.2.2 市場予測
7 エンドユーザー別市場構成
7.1 ファウンドリー
7.1.1 市場動向
7.1.2 市場予測
7.2 メモリメーカー
7.2.1 市場トレンド
7.2.2 市場予測
7.3 IDM
7.3.1 市場トレンド
7.3.2 市場予測
7.4 その他
7.4.1 市場トレンド
7.4.2 市場予測
8 地域別市場構成
8.1 北米
8.1.1 米国
8.1.1.1 市場トレンド
8.1.1.2 市場予測
8.1.2 カナダ
8.1.2.1 市場トレンド
8.1.2.2 市場予測
8.2 アジア太平洋地域
8.2.1 中国
8.2.1.1 市場トレンド
8.2.1.2 市場予測
8.2.2 日本
8.2.2.1 市場トレンド
8.2.2.2 市場予測
8.2.3 インド
8.2.3.1 市場トレンド
8.2.3.2 市場予測
8.2.4 韓国
8.2.4.1 市場トレンド
8.2.4.2 市場予測
8.2.5 オーストラリア
8.2.5.1 市場トレンド
8.2.5.2 市場予測
8.2.6 インドネシア
8.2.6.1 市場トレンド
8.2.6.2 市場予測
8.2.7 その他
8.2.7.1 市場トレンド
8.2.7.2 市場予測
8.3 欧州
8.3.1 ドイツ
8.3.1.1 市場トレンド
8.3.1.2 市場予測
8.3.2 フランス
8.3.2.1 市場トレンド
8.3.2.2 市場予測
8.3.3 イギリス
8.3.3.1 市場トレンド
8.3.3.2 市場予測
8.3.4 イタリア
8.3.4.1 市場トレンド
8.3.4.2 市場予測
8.3.5 スペイン
8.3.5.1 市場トレンド
8.3.5.2 市場予測
8.3.6 ロシア
8.3.6.1 市場トレンド
8.3.6.2 市場予測
8.3.7 その他
8.3.7.1 市場トレンド
8.3.7.2 市場予測
8.4 中南米
8.4.1 ブラジル
8.4.1.1 市場トレンド
8.4.1.2 市場予測
8.4.2 メキシコ
8.4.2.1 市場トレンド
8.4.2.2 市場予測
8.4.3 その他
8.4.3.1 市場トレンド
8.4.3.2 市場予測
8.5 中東・アフリカ
8.5.1 市場動向
8.5.2 国別市場構成比
8.5.3 市場予測
9 SWOT分析
9.1 概要
9.2 ストレングス
9.3 弱点
9.4 機会
9.5 脅威
10 バリューチェーン分析

 

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資料コード： imarc5866

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