マイクロエレクトロメカニカルシステム（MEMS）の世界市場：センサー別（慣性、圧力、その他）、産業別

マイクロエレクトロメカニカルシステム市場は、2022年の148億米ドルから2028年には229億米ドルに成長し、予測期間中に7.6%のCAGRを記録すると予測されています。

クラウドコンピューティングは、さまざまな計算手段でよく研究されている領域です。クラウドコンピューティングにMEMS技術を使用することで、データを保護する従来の方法とは逆に、高レベルのセキュリティが確保されます。微小電気機械システム市場を牽引する主な要因としては、高周波微小電気機械システム（MEMS）の利用拡大、IoTデバイスの需要増加、民生用電子機器の需要増加などが挙げられます。MEMS市場のプレーヤーは、MEMSシステムの需要拡大に対応し、すべての主要地域にグローバルな足跡を拡大するために、製品の発売、パートナーシップ、コラボレーション、戦略的提携などの成長戦略を採用しました。

マイクロエレクトロメカニカルシステム（MEMS）市場のダイナミクス

MEMSを用いたスイッチは、既存の製品を代替し、スマートフォンや家電機器などの新しいアプリケーションに採用されることが期待されます。また、RF MEMSは、比較的遅く、大きく、直流電力を多く消費し、動作寿命が短いため、電気機械式リレー（EMR）に取って代わることが期待されています。通信、航空宇宙、防衛、その他多くのアプリケーションで使用されることになります。EMRに対するRF MEMSスイッチの利点は、MEMSスイッチが1,000倍高速で少なくとも90%小型であること、実質的に電力消費がないこと、30億回以上のスイッチング動作に耐えられること、比較的高い入射RFパワーを扱えることです。

さらに、5Gの性能目標を達成するためには、ネットワークインフラを4G LTEネットワークよりもかなり高密度にする必要があります。キャリアは、ローカル処理リソースに接続されたフェーズドアレイアンテナを持つ多数のスモールセルを使用する予定です。また、キャリアが特定の地域で使用している周波数にも依存することになります。RF MEMS技術は、フェーズドアレイの一部としてRFフロントエンドに使用することで、大きな価値をもたらすことができます。5Gインフラのベンダーは，アレイの各要素に取り付けられたRFフェーズシフター回路に使用するRF MEMSチューナーを実装しています．RF MEMS技術は，6GHz以下の5G周波数において，シリコンオンインシュレータ（SOI）技術と比較して，フェーズシフタを通して挿入損失を半分にすることができます．このように、RF MEMS技術は、市場の現行技術と比較していくつかの利点を提供できるため、その使用は、いくつかの垂直方向でかなりの割合で拡大しています。

新しいMEMSコンポーネントを設計するための研究開発費は高額である。さらに、製造用のクリーンルームや鋳造設備には、高い初期設定費用が必要です。小規模な生産規模で事業を展開する新規参入企業にとっては、規模の経済性が低いため、製造・組立装置のコストが非常に高くなる。その結果、MEMSは、コストが問題にならない限り、ニッチなアプリケーションには不向きである。また、品質や性能を評価するための試験装置も高価であるため、マイクロエレクトロメカニカルシステム市場で地位を確立するためには、どのプレーヤーにとっても大きな投資となる。

センサーフュージョンとは、センサーからの異なるデータを組み合わせることで、センサーを単独または別々に使用した場合には不可能な、複雑な分析を行うことができる。センサーフュージョン技術は、スマートフォン、ウェアラブルデバイス、タブレットなどのコンシューマーエレクトロニクスでますます使用されるようになってきています。自動車分野では、先進運転支援システム、電子安定制御システム、衝突回避システム、駐車支援システムなどで使用されています。また、センサーフュージョンは、従来のアプリケーションに加え、スポーツやバイオメディカルアプリケーションでも使用されています。センサーフュージョンは文脈認識を可能にし、モノのインターネット（IoT）で使用することができます。IoTは、ユーザーとモノが、いつでも、どこでも、どんなネットワークやサービスを使ってでもつながることを可能にします。この技術は、ユーザーの好みや要望を周囲のモノが把握し、明確な指示がなくてもそれに従って行動するという、人間にとって大きな情報源を生み出します。コンテキストを意識した通信とコンピューティングは、IoTアーキテクチャにおけるインテリジェントなインタラクションを可能にするキーテクノロジーです。

アプリケーションをいくつか紹介すると、スマートホームは、センサーフュージョン技術にとってエキサイティングな展望である。スマートホームには、温度・湿度センサーからCCTVカメラ、モーションセンサーに至るまで、さまざまなセンサーが搭載されることが予想されます。このようなセンサー技術をすべて統合することで、より安全で快適な生活を実現することができます。センサーフュージョンのスマート交通アプリケーションには、車両追跡、速度検出器、交通密度検出器、車両ルーティングが含まれます。このように、センサーフュージョン技術の進歩は、マイクロエレクトロメカニカルシステム市場のプレーヤーにとって有利な機会を生み出すと期待されています。

小型で携帯可能な新しいデバイスの出現により、MEMSメーカーは顧客の変化するニーズに応えるという課題に直面しています。システムインテグレーターは、システム全体のサイズを小さくするために、コンボセンサーとスタンドアロンMEMSを組み合わせることを好みます。これらのセンサーは、ジャイロスコープ、加速度計、磁力計、圧力センサー、コンパスなど、2つ以上のセンサーを1つのデバイスに統合しており、インテグレーターにとってコンパクトで費用対効果の高いソリューションとなっています。コンボセンサーの採用は、コンポーネントやシステムの設計に変化をもたらし、システム全体のサイズや寸法を縮小させます。

しかし、MEMSを主流アプリケーションにさらに導入するための大きな課題のひとつは、製造技術の安定化と標準化です。

MEMSの垂直セグメントでは、コンシューマーエレクトロニクスが大きなシェアを占めています。MEMSは、革新的なウェアラブルガジェットの出現を後押ししています。これらのシステムは主に、ウェアラブル機器、スマートフォン、タブレット、ラップトップ、ポータブルナビゲーション機器、ポータブルメディアプレーヤー、デジタルカメラ、ゲーム機、電子書籍リーダーなどの電子機器に使用されています。民生用電子機器によく使われるMEMSには、加速度センサー、ジャイロスコープ、磁気コンパス、圧力センサー、温度・湿度センサー、MEMSマイクロフォン、MEMSマイクロミラー、バルク音響波（BAW）フィルターおよびデュプレクサ、RFスイッチ、TCXO振動子、環境光センサーおよび近接センサー、マイクロディスプレー、磁力センサーなどがある。

マイクロ電気機械システム市場全体では、慣性センサーが最大のシェアを占めています。この成長は、加速度計、ジャイロスコープ、磁力計、慣性コンボセンサーなどの慣性センサーが、電子安定制御（ESC）、トラクションコントロールシステム（TCS）、アンチロックブレーキシステム（ABS）などの自動車アプリケーションや、位置情報サービス、ゲーム、画面の方向を示す内蔵コンパスアプリ、ウェアラブルおよび電子デバイスを振って動作を元に戻すための消費者およびウェアラブルアプリケーションで使用量が増えたことに起因します。

アジア太平洋地域のMEMS市場における中国の優位性は、民生用電子機器、自動車、その他の分野でのMEMS技術の展開に起因していると考えられます。アジア太平洋地域は、さらに中国、日本、韓国、インド、アジア太平洋地域以外の地域に区分されます。アジア太平洋地域は、民生用電子機器、自動車、産業用の主要市場です。この地域は、大規模な投資や事業拡大の機会として、世界的な焦点となっています。

中国では、スマートフォン、ウェアラブルデバイス、その他の接続機器に大きな需要があります。さらに、中国には主要な自動車製造施設があるため、中国市場は飛躍的に成長すると予想されています。経済が発展していることと、ほとんどの業種でMEMSセンサーの導入が進んでいることが、中国における微小電気機械システム市場の成長の原動力となっています。

主要市場プレイヤー

MEMS市場の主要ベンダーには、STMicroelectronics（スイス）、Robert Bosch（ドイツ）、Analog Devices（米国）、NXP Semiconductors（オランダ）、Texas Instruments（米国）、Panasonic Corp（日本）、TE Connectivity（スイス）、Broadcom（米国）、Honeywell International（米国）、Nowles Corp. LLC（米国）などがあります。

2022年10月、ボッシュ・センサーテックは、優れた性能と開発期間の短縮を可能にする統合機能を備えた手頃な価格の慣性計測ユニット（IMU）であるBMI323を発売しました。BMI323のシンプルさと優れた価格性能比の組み合わせは、IMUの新しいアプリケーションを開拓します。前身であるBMI160と同様に、新しいBMI323は、正確な加速度および角速度（ジャイロ）測定と、動作によってトリガーされるインテリジェントな統合機能を組み合わせた、汎用的で低消費電力なIMUである。
2022年2月、STマイクロエレクトロニクスは、第3世代のMEMSセンサを発表しました。この新しいセンサは、民生用モバイルやスマート産業、ヘルスケア、リテール向けに、性能と機能の次の飛躍を可能にします。一部の製品では、ST の機械学習コア（MLC）や静電センシングなどの追加機能を搭載しています。
2022年5月、STマイクロエレクトロニクスは、AWSおよびマイクロソフトと提携し、IoT領域への進出を拡大しました。AWSの面では、STマイクロエレクトロニクスは現在、IoTデバイスをAWSクラウドに簡単かつ安全に接続するためのリファレンス実装を提供しています。また、マイクロソフトとの共同開発により、IoTアプリケーションのセキュリティ強化に取り組んでいます。
2022年5月、テキサス・インスツルメンツは、テキサス州シャーマンに建設予定の4つの300mm半導体製造施設（ファブ）のうち、最初の施設に着工した。長期的に製造能力を拡大するための300億米ドルの投資は、テキサス州史上最大の民間経済投資となる可能性があります。

【目次】

1 はじめに（ページ番号 – 29）。
1.1 研究目的
1.2 市場の定義
1.3 包括と除外
1.4 調査範囲
1.4.1 対象となる市場
図1 Mems市場のセグメンテーション
1.4.2 リージョン・スコープ
図2 MEMS市場、地域別
1.4.3年検討
1.5通貨を考慮
1.6の制限
1.7 ステークホルダー
1.8 変更点のまとめ

2 研究方法（ページ番号-34）。
2.1 研究データ
図3 Mems市場：市場規模推定のプロセスフロー
図4 メモ市場：リサーチデザイン
2.2 二次調査および一次調査
図5 メモ市場：調査アプローチ
2.2.1 二次データ
2.2.1.1 主な二次資料
2.2.1.2 二次資料からの主要データ
2.2.2 一次データ
2.2.2.1 専門家への一次インタビュー
2.2.2.2 プライマリーの内訳
2.2.2.3 一次資料からの主要データ
2.2.2.4 主要な業界インサイト
2.3 市場規模の推定
2.3.1 ボトムアップ・アプローチ
2.3.1.1 ボトムアップ分析（需要側）による市場規模推計の考え方
図6 市場規模推計方法：ボトムアップアプローチ
2.3.2 トップダウンアプローチ
2.3.2.1 トップダウン分析による市場規模推定のアプローチ（供給側）
図7 市場規模推計方法：トップダウンアプローチ
図8 サプライサイド分析によるMEMS市場規模の推定方法
2.4 市場の内訳とデータの三角測量
図9 Mems市場：データ三角法
2.5 研究の前提条件と限界
2.5.1 研究の前提
図10 調査の前提条件
2.5.2 研究の限界
2.6 リスクアセスメント
図11 リスクアセスメント

3 EXECUTIVE SUMMARY（ページ-47）。
図12 2022年、慣性センサーがMEMS市場で最大のシェアを占める
図13 予想期間中、RFアクチュエーターがMEMS市場の主要シェアを占める
Figure 14 コンシューマーエレクトロニクス、自動車、産業、ヘルスケアは、MEMS市場において最も有望な垂直分野と考えられている。
図15 アジア太平洋地域は、予測期間中にミムス市場で最も成長する地域である。

4 PREMIUM INSIGHTS（ページ番号-52）。
4.1 MEMS市場におけるプレーヤーにとっての魅力的な機会
図16 コンシューマーエレクトロニクス分野でのMEMS需要の増加が市場成長を促進する
4.2 Mems市場：センサータイプ別
図17 マイクロスピーカーは、予測期間中にMEMS市場で最も高いCAGRを記録する。
4.3 Mems市場：アクチュエータタイプ別
図18 2028年、RFアクチュエーターが最大規模を占める
4.4 Mems市場：垂直方向別
図19 2023年、MEMS市場で最大のシェアを占めるのはコンシューマーエレクトロニクス
4.5 Mems市場：センサータイプ、アクチュエータータイプ別
図20：予測期間中、MEMS市場ではセンサーが数量ベースで大きなシェアを占める
4.6 Mems市場、国別
図21 インドは予測期間中、世界のMEMS市場で最も高いCAGRを記録する。

5 市場の概要（ページ番号 – 55）。
5.1 イントロダクション
5.2 Mems市場の進化
5.3 市場ダイナミクス
図22 メモ市場：促進要因、阻害要因、機会、および課題
5.3.1 DRIVERS
図23 MEMS市場：ドライバーの影響分析
5.3.1.1 民生用電子機器やLTEネットワークにおけるRF MEMS技術の利用拡大
5.3.1.2 製造業におけるIoTデバイスの需要拡大
5.3.1.3 民生用電子機器の需要拡大
5.3.2 拘束事項
図24 メモ市場：阻害要因の影響分析
5.3.2.1 MEMSデバイスの製造コストとテストコストが高い
5.3.2.2 MEMSの製造プロセスが標準化されていない
5.3.3 機会
図25 Mems市場：機会のインパクトの分析
5.3.3.1 センサフュージョン技術の高度化
5.3.3.2 MEMS技術の応用範囲の拡大
5.3.4 課題
図26 Mems市場：課題の影響度分析
5.3.4.1 サプライチェーンの混乱
5.3.4.2 MEMSデバイスの小型化に伴う複雑さ
5.4 バリューチェーン分析
図 27 MEMS 市場：バリューチェーン分析
5.5 エコシステム分析
図 28 MEMS 市場：エコシステム分析
表1 MEMSエコシステムにおける企業と役割
5.6 価格分析
図 29 主要メーカーが提供するセンサーの種類別平均販売価格(USD)
5.6.1 加速度センサーの平均販売価格推移
5.6.2 温度センサーの平均販売価格推移
5.6.3 圧力センサーの平均販売価格推移
5.7 製品トレンド分析
5.7.1 超低消費電力型ホールスイッチセンサ
5.7.2 MEMSベースの3Dビジョンスキャナー
5.7.3 高性能角速度センサ（ジャイロメータ）
5.7.4 インテリジェントデジタルガスマスフローメーター
5.7.4.1 超音波センサにおけるシリコン系MEMSの機能膜としての圧電膜の利用
5.8 Mems市場におけるプレイヤーの収益シフトと新たな収益ポケット
Figure 30 Mems市場の収益シフト
5.9 技術分析
5.9.1 容量性マイクロマシン超音波トランスデューサ（cmuts）と圧電性マイクロマシン超音波トランスデューサ（pmuts）について
5.9.2 フレキシブルRFミーム
5.9.3 3dプリンティングマイクロフルイディックMEMS
5.9.4 mems マイクロミラー
5.10 ポーターズファイブフォース分析
表2 ポーターの5つの力がMEMS市場に与える影響
図31 メモ市場：ポーターの5つの力分析、2022年
5.10.1 新規参入の脅威
5.10.2 代替品への脅威
5.10.3 サプライヤーのバーゲニングパワー
5.10.4 バイヤーのバーゲニングパワー
5.10.5 競争相手の強さ
5.11 主要ステークホルダーと購買基準
5.11.1 バイイングプロセスにおける主要なステークホルダー
図 32 上位 3 バーティカルズの購買プロセスにおけるステークホルダーの影響力
表 3 上位 3 バーティカルズの購買プロセスにおけるステークホルダーの影響力(%)
5.11.2 購入基準
図 33 上位 3 社の主要な購買基準
表4 上位3社の主要な購買基準
5.12 ケーススタディ分析
5.12.1 スマクステック、人工授精の課題解決にSt Memsの加速度センサーを使用
5.12.2 ドイツのオートラボが、STマイクロエレクトロニクスのMCUとST MEMSマイクロフォンを使用して、インタラクティブで機能豊富なパーソナルアシスタントを設計
5.12.3 Trusted Positioning、システムの慣性フレームアライメントを簡略化するためにmems imuを使用。
5.13 貿易分析
5.13.1 圧力センサー
図34 メモ市場のHSコード902690の輸出データ（主要国別）、2017-2021年（百万USドル
図35 HSコード902690のメンズ市場の輸入データ（主要国別）、2017-2021年（百万米ドル
5.13.2 マイクロホンセンサー
図36 メモ市場のHSコード851890の輸出データ（主要国別）、2017-2021年（百万USドル
図37 主要国別、メンズ市場のHSコード851890の輸入データ（2017-2021年）（百万USドル
5.14 特許分析
図 38 特許出願件数の多い上位企業
図39 年間特許付与数（2012-2021年
表5 過去10年間の特許権者トップ20のリスト
5.14.1 主要特許のリスト
5.15 主要な会議・イベント（2023年
表6 メモ市場：会議・イベントの詳細リスト
5.16 規制機関、政府機関、その他の組織
5.16.1 規制機関、政府機関、その他MEMS市場に関連する組織
表7 北米：規制機関、政府機関、その他の組織
表 8 ヨーロッパ: 規制機関、政府機関、その他の組織
表 9 アジア太平洋地域: 規制機関、政府機関、その他の組織
5.16.2 規格および規則
5.16.2.1 北米
5.16.2.1.1 US
5.16.2.1.1 SEMI MS12 – MEMSデバイスの製造に使用されるシリコン基板に関する仕様書
5.16.2.1.1.2 SEMI MS13 – 深部反応性イオンエッチング（DRIE）プロセスの特性評価のためのテストパターンの使用に関するガイド
5.16.2.2 ヨーロッパ
5.16.2.2.1 CSN EN 62047-4 半導体デバイス-マイクロエレクトロメカニカルデバイス-パート4：MEMSの一般的な仕様
5.16.2.2.1 CSN EN 62047-6 半導体デバイス-マイクロ電気機械デバイス-第6部：薄膜材料の軸方向疲労試験方法 (IEC 62047-6:2009)
5.16.2.2.1.2 CSN EN 62047-5 半導体デバイス – マイクロエレクトロメカニカルデバイス – パート 5: RF MEMS スイッチ
5.16.2.2.1.3 BS IEC 62047-28:2017 半導体デバイス-微小電気機械デバイス-振動駆動型MEMSエネルギーハーベスティングデバイスの性能試験法
5.16.2.2.1.4 BS IEC 62047-33:2019 半導体デバイス-マイクロ電気機械デバイス MEMS ピエゾ抵抗感圧デバイス

…

【本レポートのお問い合わせ先】
https://www.marketreport.jp/contact
レポートコード：SE 5263