世界の半導体・電子部品製造市場：成長、動向、COVID-19の影響、予測（2023年〜2028年）

 

半導体・電子部品製造市場は、予測期間中にCAGR 7.1%を記録すると予測される。小型化、産業用モノのインターネット（IIoT）における新技術の採用、5Gによる通信強化の出現により、電子部品の設計と組み立てに革命が起き、研究された市場の成長を後押ししている。さらに、インダストリー4.0の政策に起因するIoTやオートメーション機器に対する産業部門からの需要の増加、鋳造工場からの設備投資の増加、MEMSセンサーの需要は、半導体および電子部品の需要増加を支配する主な要因の一部である。

 

主要ハイライト

 

半導体・電子部品の製造には、電子・半導体部品やプリント基板（PCB）アセンブリの設計・エンジニアリング、組立、製造、テストサービスが含まれる。相手先ブランド製造業者向けで、自動組立装置への投資を簡素化する。現在の市場シナリオでは、ノートパソコン、スマートフォン、コンピューターなど、ほとんどすべての電子機器にIC、PCB、その他のパッケージが使用されているため、製造の需要が高まっている。

モノのインターネット（IoT）機器の増加により、半導体業界はこれらの製品の需要増を満たすため、半導体・電子部品製造への投資を増やさざるを得なくなると予想される。このことは、半導体企業（ファウンドリーやOEMを含む）が半導体装置にかなりの額を費やしていることからも明らかである。例えばSEMIによると、半導体製造装置の世界総売上高は2022年に1,175億米ドルに達すると予測され、これまでの業界最高値であった2021年の1,025億米ドルから14.7%上昇する。
良好なエコシステムと政府規制が市場の成長を支えているため、アジアは引き続き半導体製造市場を支配すると予想される。さらに、アジア太平洋地域のさまざまな国の政府は、地域の半導体製造市場を後押しするイニシアティブをとっている。例えば、2021年にインド政府は、同国の半導体製造産業を促進するために76,000クローのパッケージを発表した。

しかし、半導体や電子部品の小型化などの要因により、製造工程の複雑さはさらに増しており、半導体や電子部品の製造に携わるベンダーに立ちはだかる重大な課題の一つとなっている。
COVID-19の大流行は半導体・電子部品製造業界に影響を及ぼし、工場の操業停止と労働力の利用制限が広がり、ベンダーの製造能力に大きな影響を与えた。しかし、ほとんどの国がすべての半導体製造拠点で通常操業を回復しており、調査された市場も市場需要の増加に牽引され、成長トレンドが上昇すると予想される。

半導体・電子部品製造市場動向コンシューマーエレクトロニクスが大きなシェアを占める
家電は、半導体と電子部品の需要が増加している主要産業のひとつである。インターネットやその他のデジタル技術の普及が進んでいることに加え、技術の進歩によってこれらの機器が手頃な価格になっていることが、民生用電子製品の需要を促進している主な要因のひとつである。

この分野の傾向として、機器のバッテリー寿命を延長した様々な機器の採用が増加している。メーカー各社は機器のバッテリー容量を拡大しており、充電時間の短縮に対する需要がこの業界の市場成長を牽引している。スマートフォンは、このセグメントにおける半導体と電子部品の主要な消費者である。近年、スマートフォンは非常に競争の激しい市場となっており、メーカー各社はデバイスに追加機能や特徴を盛り込むことにますます注力し、半導体・電子部品の需要を牽引している。

さらに、5G接続の利用可能性が高まり、消費者の間でデジタル技術の浸透が進んでいることから、スマートフォンの採用が大幅に伸びると予想され、調査対象市場で事業を展開するプレーヤーにとって新たな機会が到来している。例えば、GSMAによると、モバイル接続全体に占めるスマートフォンの普及率は、2021年の75%から2025年には84%に成長すると予想されている。

この傾向はPCやウェアラブル端末でも同じである。メーカー各社は、顧客がコンセントに接続している時間を減らすことを望んでいる。サムスン、オッポ、モトローラなどのメーカーは、これらの急速充電アダプターを箱から出して提供しており、急速充電がマーケティング戦略の鍵となっている。電源アダプターは、より高い電圧と電流で動作するため、使用される半導体や電子部品の数が増える。
さらに、アップグレードされた機能性と性能の向上したデバイスが定期的に市場に投入されている。このような機能強化の要求は、これらの機器内の限られたスペースに何千もの電子部品を組み込むことにつながり、半導体・電子部品製造サービスの需要をさらに高めている。

アジア太平洋地域が最も高い成長を遂げる
アジア太平洋地域は、民生用電子機器、半導体、その他の電気通信および機器製造産業における強力な地位のおかげで、半導体および電子部品製造の世界的な重要市場のひとつである。さらに、民生用電子機器や自動車など、半導体・電子部品の主要エンドユーザー産業の消費者基盤が大きいことも、調査対象市場の成長を支える大きな要因となっている。

中国は、民生用電子機器、半導体、その他の電気通信機器・装置製造産業における強力な地位のおかげで、半導体・電子部品製造の重要な世界市場のひとつである。半導体産業協会（SIA）によると、2021年、中国は引き続き半導体の最大の個別市場であり、売上高は前年比27.1％増の1,925億米ドルに達した。
国内半導体企業は、生産能力の増強や技術ノードとウェーハサイズ間の移行という点で、現在の市場ポジションを維持するために多額の支出を行っている。さらに、国内の電子機器製造企業は、フレックスPCBやフレックスリジッドPCBなどの技術開発で成果を上げた。PCB製造技術の継続的なアップグレードにより、中国は安定的で最適化された製品構造を経験している。さらに、AI、ビッグデータ、クラウドコンピューティングの分野で新たに設立された一連の戦略的産業は先端製造業に属し、製品設計開発への依存につながる。
同様の傾向は、アジア太平洋地域の他の主要国でも観察されている。例えば、インドを電子機器製造業で自立させるため、インド政府はいくつかの業績連動型インセンティブを発表し、いくつかの規制変更を行った。これらの制度は、同国の研究市場の成長に大きく貢献すると期待されている。

 

概要

 

半導体・電子部品製造市場は、既存プレーヤーと新規プレーヤーが混在しているため、適度に断片化されている。市場に参入しているベンダーは、市場シェアを拡大し、地理的プレゼンスを拡大するために、革新的なソリューションを発表し、パートナーシップを結び、合併している。主な市場プレイヤーには、Jabil Inc.、Intel Corporation、Samsung Electronics Co. Ltd.、TSMCなどがある。

2022年9月 – インドの鉱業投資会社Vedantaは、インドのグジャラート州と半導体製造工場の設立に関する2つの覚書に調印した。グジャラート州でのプロジェクト設立決定は、ヴェダンタと中国のテクノロジー企業フォックスコンがインドで合弁（JV）会社を設立することで合意したことによる。
2022年9月 – 半導体大手であり、米国を拠点とする唯一のメモリーメーカーであるマイクロン・テクノロジー社は、アイダホ州ボイシに最先端メモリー製造用の新工場を建設するため、10年後までに約150億米ドルを投資する計画を発表した。この製造部門は、データセンター、自動車などの市場セグメントに必要な最先端メモリの国内需要を満たすことに重点を置く。

 

 

【目次】

 

1 はじめに
1.1 前提条件と市場定義
1.2 調査範囲
2 調査方法
3 エグゼクティブサマリー
4 市場の洞察
4.1 市場概要
4.2 産業の魅力度-ポーターのファイブフォース分析
4.2.1 サプライヤーの交渉力
4.2.2 買い手の交渉力
4.2.3 新規参入者の脅威
4.2.4 代替製品の脅威
4.2.5 競争ライバルの激しさ
4.3 COVID-19による影響評価
5 市場ダイナミクス
5.1 市場牽引要因
5.1.1 小型化の進展
5.1.2 IIoT、ブロックチェーン、通信強化における新技術の採用
5.2 市場の課題
5.2.1 競争激化と厳しい政府・環境規制
5.2.2 知的財産権侵害

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